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led线条灯灯珠封装四大发展趋势

2020-01-29 12:37:13

led线条灯灯珠封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片,原先水平式LED灯珠使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下降幅度也较大。


因此,为了降低灯珠成本,高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向,在这样的考虑下,使用垂直式封装的芯片便成为下一课话题,此类芯片使用硅等高散热基板,在高电流操作下有更好的散热效率,所以也有更高的光输出,但由于制作流程复杂,工艺良率过低,以致于无法达到理想的高性价比,由此可知,在高瓦数封装上,工艺良率所导致的价格因素也是一大考虑。

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led线条灯灯珠封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基LED灯珠和高压LED灯珠,硅基LED灯珠之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底LED灯珠的散热能力更强。


因此功率可做得更大 高压led线条灯灯珠是另一大亮点,它因可大幅缩小DC-DC降压电路的输入输出压差,而进一步提升LED灯珠驱动电源的效率,这可有效降低LED灯珠灯具对散热外壳的要求,从而降低LED灯珠灯具的总体成本


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