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led线条灯珠是一种固态半导体器件,可以直接将电转化为光。LED灯珠的心脏是一块半导体芯片,芯片一端贴在支架上,一端接负极,另一端接电源正极,这样整个芯片由环氧树脂封装。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,其中空穴占主导地位,另一端是N型半导体,主要是电子。但是当这两个半导体连接时,它们之间就形成了一个PN结。当电流通过导线作用在芯片上时,电子会被推到P区,在那里电子和空穴复合,然后以光子的形式发射能量。这就是发光二极管的原理。光的波长,即光的颜色,由形成 PN 结的材料决定。
led线条灯珠封装主要由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成,我们先将芯片用固晶胶粘在基板上,再用金线将芯片电连接起来和基材。,然后将荧光粉和灌封胶混合,搭配不同的荧光粉配比,以及合适的芯片波长,得到不同的颜色,Z后将荧光粉和灌封胶的混合物倒入基板中,加热烘烤使粘合剂固化,即Z基本的LED灯珠封装完成。
led线条灯珠封装主要是提供一个发送LED灯珠芯片的平台,使LED灯珠芯片具有更好的光、电、热性能。好的封装可以使LED灯珠具有更好的发光效率和良好的散热环境,良好的散热环境会增加LED灯珠的使用寿命。LED灯珠封装技术主要基于五个主要考虑因素构建,即光提取效率、热阻、功耗、可靠性和性价比(Lm/$)。
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