led线条灯灯珠是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯珠的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是发光二极管发光的原理。而光的波长也就是光的颜0，是由形成P-N结的材料决定的。

led线条灯灯珠封装主要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波长可得到不同的颜色，最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中，加热烘烤使胶材固化后，即完成最基本的LED灯珠封装。

led线条灯灯珠封装主要是提供发LED灯珠芯片一个平台，让LED灯珠芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED灯珠有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED灯珠的使用寿命。LED灯珠封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。