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led线条灯灯珠是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED灯珠的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是发光二极管发光的原理。而光的波长也就是光的颜0,是由形成P-N结的材料决定的。
led线条灯灯珠封装主要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成,我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装胶混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波长可得到不同的颜色,最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中,加热烘烤使胶材固化后,即完成最基本的LED灯珠封装。
led线条灯灯珠封装主要是提供发LED灯珠芯片一个平台,让LED灯珠芯片有更好的光、电、热的表现,好的封装可让LED灯珠有更好的发光效率与好的散热环境,好的散热环境进而提升LED灯珠的使用寿命。LED灯珠封装技术主要建构在五个主要考虑因素上,分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。
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